岗位职责

1.责半导体设备整机电气系统的装配、集成与布线，主导高复杂度线束制作、屏蔽处理及EMC防护，确保信号完整性；
2.行上电前的全面电气验证（绝缘/接地/环路测试），利用示波器、频谱分析仪等工具排查隐患，确保符合低噪声供电标准；
3.与电气设计可制造性评审，从装配角度优化图纸与BOM；建立并持续迭代电气装配SOP、质量控制点及故障排查指南；
4.进先进装配工具与检测方法，主导装配质量跟踪与工装优化，提升装配效率与良率。

岗位要求

1.专及以上学历，电气、自动化或机电一体化专业。
2.年以上半导体设备或精密仪器整机电气装配经验，熟悉SEMI标准及安全规范。
3.通复杂电气图纸解读，具备微欧姆级接线与信号测试能力；熟练使用高精度示波器、分析仪进行故障定位。
4.备跨部门沟通协调能力，能有效推动设计与生产问题的闭环解决。