整机测试工程师

岗位职责

一、负责设备安装与装配

1 按照设计图纸和装配工艺，负责精密机械模组、气浮/直线电机平台、光路系统的洁净环境安装与调试；

1负责设备硬件线路排查、气路/液路连接及系统上电安全检查。

二、负责系统调试与校准

1 .运动控制校准：使用激光干涉仪、自准直仪等工具，对多轴运动平台进行几何精度校准（如直线度、垂直度、偏摆角），完成运动控制PID参数整定及前馈补偿，实现纳米级定位与扫描；

2. 光学与视觉调试：配合光学工程师，调试视觉对准系统（模板匹配、边缘检测算法参数），校准光学干涉仪光路，确保对准精度和测量数据的准确性；

3.工艺子系统测试：针对纳米压印或喷胶/喷墨模块，进行流量、压力、温度及均匀性的专项测试，确保工艺腔体的基础环境达标。（公司提供培训）。

三、负责整机功能与性能测试

1.编写测试用例，覆盖设备的安全规范、基本功能、极限负载、连续运行稳定性（MTBF）及精度保持性测试；

2.执行整机EMC测试（电磁兼容性）、振动测试及热平衡测试，分析设备在不同环境下的表现；

3.主导半导体SECS/GEM通讯协议的联调测试。

四、负责问题追踪与输出总结报告

1.记录测试过程中的软硬件Bug、装配干涉、逻辑缺陷等问题，使用Jira/禅道等工具进行追踪，并推动研发、生产部门进行闭环整改；

2.输出详尽的中英文测试报告、数据分析图表及改进建议。

五、负责技术文档与SOP撰写

1.编制《整机测试作业指导书 (SOP)》、《设备校准规范》、《出厂检验标准》及《现场安装调试手册》；

2.整理常用备件清单和故障排查指南（FAQ），为售后团队提供技术支持。

1.本科及以上学历，机械工程、自动化、光学工程、精密仪器、测控技术与仪器等相关专业；

2.3年以上半导体前道或后道复杂设备（如刻蚀、薄膜沉积、光刻、CMP、清洗、检测等）的整机测试/调试经验；

3.熟练使用常用仪器：如激光干涉仪（Renishaw/API）、数据采集卡、示波器、频谱分析仪、数字万用表；

4.熟悉精密机械装配图纸及公差配合，熟练使用千分表、水平仪等测量工具；

5.了解基本的运动控制原理（PID，前馈，插补）和工业通讯协议（EtherCAT， EtherNet/IP）。