光电集成芯片

光电集成芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC）是一种将多种光学元件（如激光器、调制器、探测器等）集成在单一衬底上的芯片，用于实现光信号的生成、调制、传输和探测‌等。

光通信芯片，是实现光电信号转换的核心元器件。在光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号；接收端则通过探测器芯片进行光电转换，将光信号还原为电信号‌。而无源光芯片通过精密的光波导结构设计实现光信号的传输、路由和调控，结构形式包括条形波导、锥形波导、弯曲波导、多层波导等。波导材料的选择具有多样性，包括硅、氧化硅、氮化硅、铌酸锂、及III-V族化合物（如InP、GaAs）等。随着AI技术的兴起，光互联芯片正成为突破算力瓶颈和能耗限制的关键技术。

光计算芯片，是一种利用光子进行数据处理和运算的新型芯片，与传统电子芯片相比，具有高速、低功耗和高并行处理能力等显著优势。 作为一种突破传统电子计算瓶颈的新型技术，其在人工智能与高性能计算、通信与数据中心、军事与量子通信等领域有巨大的应用潜力。光计算芯片通常采用硅基材料与III-V族材料的异质集成，通过与CMOS兼容的制造工艺，实现激光器、探测器、光波导、调制器等元件的高密度集成。

普雨科技的高精度步进式纳米压印机具有良好的衬底适配性，极佳的图形分辨率，并能够提供小于15nm的多层对准精度，相较于传统光刻机能够大幅降低设备及运行成本，在光电集成芯片制造领域具有很大的应用潜力。