先进封装芯片

先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式。其核心要求是通过RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合）等技术进行多芯片2.5D/3D堆叠，以实现高密度互联，缩短信号传输距离，提升互联密度，旨在通过封装级重构提高系统集成度和功能多样化‌。

随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等应用场景对高算力、高带宽和异构集成的迫切要求‌，对芯片的并行处理能力和内存带宽要求逐渐提高，继而对大尺寸封装的需求越来越迫切，以集成更多的计算单元和存储单元。例如，Chiplet（芯粒）技术通过模块化设计，将不同工艺的裸片集成到大尺寸封装中，既降低成本又提升灵活性‌。台积电、三星等晶圆大厂主导的先进封装技术（如CoWoS、InFO）均支持大尺寸基板，以适配高性能芯片需求‌。

普雨科技的高精度纳米压印技术为大基板先进封装提供了更灵活的解决方案。公司的压印设备支持最大50x50mm的单次压印尺寸，对准精度小于15nm，设备成本和运行费用远低于大NA光刻机方案。