STPSENN

  • STPSENN是一款步进重复式纳米压印光刻多功能平台，可在衬底上直接图形化复杂微纳结构。该平台采用喷胶工艺，能够精确控制光刻胶用量、残胶层厚度以及步进工艺的重复性，从而为增强现实波导、光学传感器、衍射光学元件、超表面及存储器等产品的大规模生产，提供一种全新的绿色工艺解决方案。

STPSENN平台的主要特性包括：

  1. 全自动操作平台：实现衬底自动化操作流程

  2. 可编程喷胶模式：支持多种喷胶方式，满足不同工艺需求

  3. 内置洁净环境：集成洁净环境控制系统，确保工艺过程的稳定与无污染。高精度闭环控制运动平台：采用闭环控制技术，实现纳米级别的精确定位与对准

  4. 原位力控压印与脱模：实时监测和控制压印与脱模过程中的作用力

  5. 盒到盒（Cassette-to-Cassette）处理系统：集成标准盒到盒衬底传输系统

  6. 设备前端模块（EFEM）：集成设备前端模块，便于无缝对接生产线

参数:

  1. 套刻精度：≤20nm（与模板规格相关）
  2. 分辨率：<15nm（与模板规格相关）
  3. 衬底尺寸：8英寸、12英寸
  4. 残胶层厚度：<20nm
  5. 内部环境控制等级：Class 10
  6. 最大单次压印面积：50mm×50mm（可根据特定需求定制）
  7. 衬底材料：硅(Si)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、二氧化硅(SiO₂)