高吞吐量晶圆级全片压印光刻设备
- 产品定位
专为光栅图形化、图形化蓝宝石衬底(PSS)、衍射光学元件(DOE)以及量子点等前沿光电领域量身定制
- 核心性能
- 高效量产
支持最高4英寸整片晶圆一次性压印，大幅提升批量生产效率
- 衬底兼容
适配2/3/4英寸衬底，兼容硅片、玻璃、GaP、InP、GaAs等III-V族化合物材料
- 核心指标
图形分辨率〈50nm衬底对准精度<1um
高精度分步重复式压印光刻设备
- 产品定位
重点攻坚表面浮雕光栅波导(SRG)、超表面(MetaSurface)等核心光学元件的量产难题，助力AR眼镜等消费级光学产品加速落地。
- 核心性能
- 光学专项优化
图形分辨率<40nm衬底对准精度<300nm
- 超大压印视场
单视场尺寸最高可达:60X60mm支持8/12英寸硅、玻璃、SiC、TiO2各类衬底
高吞吐量分步重复式压印光刻设备
- 产品定位
将率先落地AI与光互联等应用领域，赋能硅光子芯片(Si-photonics)、先进封装、功率芯片、CMOS图像传感器(CIS)、微机电系统(MEMS)以及存储和逻辑芯片等高端半导体制造环节。
- 核心性能
- 超高步进精度
图形分辨率<20nm
套刻对准精度<10nm
- 宽衬底适配
支持8/12英寸硅、碳化硅、玻璃晶圆
单视场最大40X40mm
通过工艺控制、缺陷控制，使气泡、颗粒以及脱模损伤等问题都得到完全解决，在提升良率和产能的同时有效延长模板使用寿命
得益于优化的流变填充控制与应力释放机制，气泡缺陷被完全消除。
可控的脱模机制保护了压印样品图形完整性，有效的减少缺陷，确保了重复压印过程中的稳定性与重复精度。
通过优化消除材料固化收缩应力与界面润湿性体系的匹配与调控，实现了模板形貌向基材的完美映射，确保在数百次压印循环后依旧延续压印的 “高保真度”。
